MPI auf der European Microwave Week 2019 in Paris am Stand 770

MPI Corporation @ EuMW
1.-3. Oktober 2019
Porte de Versailles Paris, Frankreich
Stand #770

Ihr lokaler Vertriebskontakt:
AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH
atv@atv-systems.de

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 MPI Highlights @ EuMW 2019

 

TS2000-SE konfiguriert als neues Gerät mit Zubehör aus der THz-Selection

Die MPI THz-Selection verwandelt das TS2000-SE System in ein eigenständiges Millimeterwellen- und Terrahertz-Probesystem

  • Ermöglicht das automatische Testen von Wafer bis 200mm mit einer bisher unerreichten Messgenauigkeit
  • Die MPI integriert das innovative MPI Design der Frequenzextender-Adaptierung auf einem Halbautomaten, hierbei schwebt der Frequenzextender nur einige Millimeter über dem Wafer
  • Dies erlaubt eine Reduzierung des Abstandes zum Chip auf ein Minimum, um die bestmögliche Richtwirkung und Genauigkeit der Messung zu gewährleisten

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Die neue MPI ITS25-THz Test Lösung der IMPACT™ Produktreihe

Erlaubt einen kostengünstigen mmW und THz Testaufbau in Zusammenhang mit höchster Messgenauigkeit

  • Der ITS25-THZ ist mit einer speziellen Substrataufnahme ausgestattet, die das Charakterisieren von Submillimeterwellen-MMICs von einer Größe von 1 mm bis 25mm unterstützt
  • Die Substrataufnahme besteht vollständig aus Keramik und unterstützt sowohl den Prüfling als auch die Kalibrierungsstandards. Die dielektrischen Eigenschaften des Keramikmaterials und sein Design wurden optimiert, um eine mögliche Ausbreitung von Moden höherer Ordnung zu unterdrücken und eine genaue Systemkalibrierung sowie zuverlässige Messergebnisse bei THz-Frequenzen zu erzielen
  • Der Satz von MP80-Mikropositionierern und die einzigartige Integration aller auf dem Markt erhältlichen Frequenzextendertypen wurde für die direkte Montage von Hochfrequenzspitzen entwickelt und macht zusätzliche Wellenleiter überflüssig. Diese Lösung garantiert die bestmögliche Messrichtwirkung des Systems im gesamten Messfrequenzbereich von bis zu 1,5 THz

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WaferWallet™: Das vollautomatische Waferhandling

Einfache und bequeme Handhabung mehrerer Wafertypen und -größen in einem System

  • Fünf universelle Einzelaufnahmen für 150, 200 oder 300 mm Wafer - Keine Kassetten, flexibel, konstengünstige Automatisierung
  • Ermöglicht vollautomatische Tests bei unterschiedlichen Temperaturen in einem System - Steigerung der Testzelleneffizienz um das 3-fache bis 4-fache, schnellere Markteinführung
  • Optionen für Pre-Aligner und Wafer ID-Reader - Automatisierte Ausrichtung und Identifikation

Der MPI WaferWallet™ erweitert die Automatisierung der TS3500-Serie, ohne die Messfähigkeit zu beeinträchtigen.

 

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TITAN™ Multi-Contact Messspitzen

Kombinierte HF & DC Messspitze für hochintegrierte ICs

  • Einzigartige Sichtbarkeit der Spitze, kompaktes Design - Einfach zu bedienende, schnelle Umstellung in ShielDEnvironment™
  • Perfekt ausgerichtete, impedanzangepasste MEMS-Spitzen für genaue Messdaten
  • Ni-Tips mit 20 µm Spitzenbreite und kleinem Kontaktabdruck für konsistenter Test von Si-Bausteinen und ICs mit kleinen Pads

Nutzen Sie das Online Formular um ihre Spitze selbständig zu konfigurieren. Wählen Sie HF-Signale (S), Logik-Signale (L) und Stromversorgungssignale (P) entsprechend ihrem IC-Kontaktlayout.


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QAlibria®

Die einzigartige HF Kalibriersoftware

  • Multi-Touch, mehrsprachig in SENTIO® - Intuitiv und einfach zu bedienen
  • Automatisierte mehrzeilige NIST-TRL und proprietäre TMR-, TMRR-Methoden - On-Wafer-Kalibrierung auf Messniveau im Labor
  • Kostenlose Lizenz für das Leben, einfach zu aktualisieren - Reduzieren Sie die Testkosten, die zukünftige Kompatibilität ist garantiert

QAlibria® ist kostenfrei, registrieren sie sich hier


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TITAN™ RF-Probes

  • Modelle von 26 GHz bis 110GHz, Hochfrequenzmessspitzen für kleine Kontaktpads

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