Chuck Systeme

MPI Chuck Systeme

Für unterschiedliche Anforderungen bietet MPI eine Vielzahl von:

Koaxial,
Triaxial,
RF,
mmW und
Hochleistungs-Chucks

von Umgebungstemperaturen über -60°C bis hin zu 400°C. Spezielle Oberflächen mit Vakuumlöchern, Goldbeschichtung oder eine Oberfläche aus reinem Isolationsmaterial sind Beispiele für die verfügbaren Optionen.

Kreatives Denken und technisches Fachwissen zeichnen die MPI-Designs aus und basieren auf den tatsächlichen Anforderungen der jeweiligen Anwendung.

ERS Integrierte Technologie (IT)

Das Testen von Wafern bei unterschiedlichen Temperaturen stellt weiterhin eine große Herausforderung dar. MPI arbeitet mit ERS zusammen, um eine einheitliche Software- und Hardware-Integration von thermischen Chucks in alle MPI Engineering Probe Systeme zu ermöglichen. Die neue Integrierte Technologie (IT) ist verantwortlich für unübertroffene:

Messergebnisse,
Weniger Wartung
Beste thermische Eigenschaften in der Klasse
- Schnellste Übergangszeit
- Bessere Ebenheit des Systems
- Ausgezeichnete Wärmeverteilung über den gesamten Temperaturbereich.

MPI & ERS AirCool® PRIME Technologie

MPI Corporation und ERS electronic GmbH haben gemeinsam die neue 300 mm Thermal Chuck AirCool® PRIME Technology Familie entwickelt, die unübertroffene thermische Flexibilität mit einer um 60% reduzierten Soaking-Zeit und die größte Auswahl an thermischen Bereichen auf dem Markt bietet.
Die Systeme können mit niedrigeren Starttemperaturen von -60°C, -40°C, -10°C, 20°C oder 30°C und höheren Endtemperaturen von 200°C oder 300°C konfiguriert werden. All dies, um die thermische Leistungsfähigkeit an unterschiedliche Anforderungen und Budgets anzupassen. Die AirCool® PRIME-Technologie kann bei -10°C ohne Kältemaschine oder bei -40°C mit einer sehr kleinen Kältemaschine getestet werden, was die Systeme extrem kosteneffizient macht.
Geringere Übergangszeit, verbesserte elektrische Leistung, einfachere Prüfung unter Inertgasatmosphäre und Aufrüstbarkeit vor Ort sind weitere Vorteile der AirCool® PRIME-Thermochucksysteme.

Thermischer Controller

Das Touchscreen-Panel des thermischen Controllers ist nahtlos in alle MPI-Probesysteme integriert, bietet eine extrem komfortable Bedienung und minimiert den Platzbedarf der Testzelle.

ERS patentierte AC3-Kühltechnologie integriert

Die Thermochucks sind mit der patentierten AC3-Kühltechnologie ausgestattet. Ein Managementsystem erlaubt es, die MPI ShielDEnvironment™ mit recycelter Kühlluft zu spülen und so den Luftverbrauch im Vergleich zu anderen Systemen auf dem Markt um 30 bis 50 % zu reduzieren.

Auxiliary Chucks

Alle MPI HF-Chucks beinhalten zwei Auxiliary-Chucks aus keramischem Material für eine genaue HF-Kalibrierung.

Thermisch hochstabile Probe Platen

Alle MPI 300 °C Systeme sind mit einer speziellen thermisch hochstabilen Probe Platen ausgestattet, um eine optimale Kontaktqualität unabhängig vom Temperaturbereich zu erreichen.

Thermische Chuck Temperatur Verifizierung

MPI bietet zwei Tools zur Kalibrierung der Chuck-Temperatur an - Temperaturkalibrierung Wafer und Temperaturkalibrierung Einzelsensor, um die Genauigkeit der Chuck-Temperatur zu bestimmen und den thermischen Chuck-Controller zu kalibrieren. Dies gewährleistet die Zuverlässigkeit der On-Wafer Temperaturmessung.

zurück